高云半導(dǎo)體
集團于2018年增資入股高云半導(dǎo)體，目前投資金額7493萬元，持股3.178%。高云致力于國產(chǎn)FPGA生態(tài)建設(shè)，從市場產(chǎn)品性能差異化和需求出發(fā)，研發(fā)出系列極具市場競爭力的產(chǎn)品，實現(xiàn)FPGA芯片200多款封裝產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。
2022年，高云半導(dǎo)體推出22nm產(chǎn)品系列，并自主開發(fā)配套的FPGA-EDA軟件開發(fā)平臺和全流程工具鏈，推出行業(yè)用戶的各類IP核、應(yīng)用解決方案逾百項，并且是國內(nèi)少有的能夠提供車規(guī)級FPGA芯片的廠商，已有數(shù)款芯片通過了車規(guī)AECQ 100認證，F(xiàn)PGA產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車電子、消費電子、安防等領(lǐng)域。
集團除投資高云半導(dǎo)體外，通過融資咨詢、業(yè)務(wù)/技術(shù)研發(fā)資源對接、總部配套服務(wù)和政策引導(dǎo)企業(yè)服務(wù)等工作積極扶持高云半導(dǎo)體的健康發(fā)展，高云半導(dǎo)體已啟動上市相關(guān)工作，計劃2024年申報科創(chuàng)板。
